台股迎来惊喜反弹，輝達业绩公布在即引发期待
2024-08-18
18
小闲
近期，台湾股市呈现强劲的反弹势头，自低位起已累计反弹超过2500点。受美国经济数据释放正面信号，缓解了市场疑虑的影响，上周五台股大幅上涨，单日涨幅达2.07%，使得指数收于22349.33点。在此背景下，台股本周展现出向好的趋势，本周涨幅达到4.1%，成交量维持在每日平均3812.42亿元。此外 ...
革新医疗诊断：阿彻最新生物芯片gFET设计投入生产
2024-08-17
29
小闲
阿彻材料有限公司，一家在量子技术和医疗诊断行业不断进取的半导体公司，近日将其最新设计的石墨烯场效应晶体管（gFET）生物芯片送往芬兰技术研究中心VTT有限公司，以200mm直径晶圆进行多项目合作（MPW）运行，目的是与CMOS读出电路集成。
通过将阿彻的gFET直接集成到硅基CMOS芯片上，该M ...
汽车触控革命：从老旧到前沿技术的演变
2024-08-15
42
小闲
如果时间倒流到1886年，卡尔·弗里德里希·奔驰发明了被广泛认为是第一辆机动车的奔驰专利汽车时，他绝对想象不到今天的汽车内饰会有怎样的变化。在过去的120年里，汽车工程师们不断地改进汽车的每一个主要子系统，包括司机用来执行常规操作的控制装置，例如变速、驾驶、停车、头灯和音量控制。在这场变革中，机 ...
南韩低碳能源供应增长的新策略
2024-08-14
26
小闲
SEMI近日发布了对南韩低碳能源市场的首份地区特定分析报告。这份报告旨在帮助全球半导体价值链降低温室气体排放，通过SEMI能源合作项目（EC）及其赞助商开发，结合合作伙伴机构和南韩政府的见解，突出了增加低碳能源（LCE）供应所需的投资和政策变革。
半导体气候联盟（SCC），作为SEMI可持续性 ...
蘋果自研5G芯片冲击高通：iPhone 17引爆变局
2024-08-13
51
小闲
在科技领域，持续创新是企业生存的不二法则。著名的苹果公司（Apple）在这方面做得尤为出色，不仅在手机硬件和操作系统上持续推陈出新，还不断向芯片自研领域发力。据悉，多年来，苹果一直在投入大量资源研发自家的5G数据机芯片（Modem），目的是减少对外部供应商，尤其是高通（Qualcomm）的依赖。 ...
AMD处理器市场占比飙升，英特尔陷入低谷
2024-08-12
45
小闲
近日，根据PC市场调研机构Mercury Research发布的2024年第二季度报告，AMD在服务器、桌面和移动三大核心CPU市场上均实现了市场份额的增长，而与此形成鲜明对比的是，英特尔在这些领域的市场份额却呈现出下滑的趋势。
报告指出，得益于桌面和笔记本处理器以及服务器处理器产品线的更新换 ...
盛美半导体引领封装技术革新，打造领先的FOPLP市场
2024-08-11
39
小闲
盛美半导体，这家坐落在上海浦东新区张江高科技园区的半导体装备生产佼佼者，再次以其前沿的科技实力，引领封装技术的革新潮。最新发布的Ultra C vac-p负压清洗设备，专为扇出型面板级封装（FOPLP）技术量身定制，通过其独特的负压技术，有效去除晶片结构中的助焊剂残留，极大提升了清洗效率，为半导 ...
光控磁存储新材料震撼现身，存取数据更快更省能
2024-08-10
45
小闲
在芝加哥大学普利兹克分子工程学院（PME）的研究人员最近取得了突破性进展，他们在研究一种由锰、铋和碲（MnBi2Te4）组成的复杂材料时，意外发现了这种材料在光照下能快速且轻松地改变其磁性质。这意味着激光可以被用来在MnBi2Te4的磁态中编码信息。助理教授兼该研究的高级作者杨硕龙表示：“这充分 ...
苹芯科技开创AI新时代：双款革命产品令人瞩目
2024-08-09
34
小闲
在AI时代飞速发展之际，苹芯科技于8月8日在北京举办了一场引人注目的产品发布会，宣布推出两款具有里程碑意义的存算一体技术芯片——PIMCHIP-N300 NPU和PIMCHIP-S300智能感知芯片。这两款产品凭借其尖端技术，在AI应用和大模型推理加速领域实现了高效能的突破，预示着高能效算力应用 ...
ACM研究公司推出革命性封装技术工具，引领半导体新纪元
2024-08-08
34
小闲
ACM研究公司，一家专供半导体及先进晶圆级封装应用的晶圆加工解决方案供应商，今日宣布推出其全新的平板电化学镀铜设备（Ultra ECP ap-p），这一工具专为扇出型平板级封装（FOPLP）而设计。该设备采用水平镀铜方式，实现了整个平板的超高均匀性和精确度。
随着对半导体芯片的低延迟、高带宽和 ...
