半导体领域突破：新型嵌段共聚物实现7.6纳米线宽
东京工业大学和东京欧卡工业公司的科学家们近期开发出一种新型嵌段共聚物，这一发明可能将推动半导体制造业的集成度和微型化能力达到新的极限。这种经过化学定制的复合材料能够自主组织成直径小于10纳米的垂直层状结构，其性能超越了目前广泛使用的传统嵌段共聚物。
微型化是现代电子产品的基本特征之一，它在很大 ...
革命性石墨烯技术诞生：电池安全与性能跃升新境界
在能源存储技术领域，一大挑战即将迎刃而解。斯旺西大学联合武汉理工大学和深圳大学的研究团队最近开发出了一种开创性技术，这项技术能够生产大规模的石墨烯电流集电体。这一进展不仅极大地提高了锂离子电池（LIBs）的安全性和性能，还预示着电池技术的一个重大突破。
这项研究成果发表在《自然化学工程》杂志上 ...
半导体界动荡不安：封装专家或将成跨国抢夺焦点
三星电子曾在2023年3月高调聘请了台积电前研发副处长林俊成，担任其半导体部门先进封装业务组的副总裁，旨在加速先进封装技术的发展。不过最近，有消息称这一业务组已被解散，而林俊成也成为了中外半导体企业争夺的焦点。
林俊成在半导体封装领域拥有深厚的背景。他在1999年至2017年期间，服务于台积电 ...
未来驾驶风向标：安富利汽车生态圈峰会在苏州盛大开幕
8月27日，为探索汽车电子技术未来发展，第二届安富利汽车生态圈峰会在风景秀丽的苏州拉开帷幕。以“驭变·领航”为核心主题，本次峰会聚焦智能化驾驶、智能网联的探索及新能源汽车的绿色未来等话题，旨在凝聚行业力量，共同推动汽车产业的创新与发展。未来，此活动还将走进宁波、重庆、广州等汽车工业重镇，展开系列 ...
突破音质极限！達發科技LDAC藍牙晶片出货破亿
随着科技的不断进步，藍牙音频设备已成为日常生活中不可或缺的组成部分。達發科技，一家拥有超过两十年深厚蓝牙音频技术研发经验的企业，近年来在全球蓝牙音频市场上取得了显著的成绩。特别是自2016年起，達發科技不仅成功帮助全球客户缩短了产品上市时间，更是在2021年与日本知名科技巨头SONY建立了深度合 ...
AI SSD市场迎来爆发式增长：2024年预计破45EB大关
随着人工智能（AI）技术的飞速发展，AI服务器对企业级固态硬盘（SSD）的需求在过去两个季度显著增加。TrendForce的报告指出，为了满足AI应用对高速、大容量存储需求的不断增长，上游供应商正在加快工艺升级，并规划于2025年投入大规模生产的2YY产品。
由于AI在模型训练过程中对SSD的 ...
蘋果迈入新纪元：M4 Mac最低16GB内存，告别8年传统
近日，《彭博社》的资深记者 Mark Gurman 在其最新专栏中透露，苹果计划发布的全新M4系列Mac产品的标配内存将从原来的8GB起步提升至16GB。这一大胆的举掑，标志着苹果打破了自己沿用了约8年之久的传统配置。
回顾过去，自2016年苹果将其13英寸MacBook Air的基础内存配置 ...
达尼尔·克罗斯荣获Si2顶尖奖项，彰显行业贡献
近日，Cadence Design Systems的高级首席解决方案工程师达尼尔·克罗斯荣获了硅集成倡议（Si2）季度颁发的Pinnacle奖项。该奖项致力于表彰为Si2——一家引领半导体研究与发展的联合企业——的成功做出杰出贡献的志愿者。
克罗斯因为他对Si2统一电力计划的支持而受到表彰。这 ...
维罗原子力显微镜荣获多项国际大奖，引领科技前沿
牛津仪器旗下的Asylum Research公司日前宣布，其最新一代原子力显微镜（AFM）——维罗（Vero），荣获三项国际知名奖项。维罗AFM不仅获得了2024年度的R&D 100奖，还被《R&D Magazine》授予2024年度市场颠覆者特别认可铜奖。此外，该产品还荣获了Frost & Su ...
恩智浦引领创新，推动能源行业转型升级
随着全球能源形势的不断演变，电力与能源行业正面临前所未有的转型挑战。如何实现能源的高效利用、确保能源供应的安全性、降低能源管理的成本，已成为业内亟待解决的课题。面对这一局面，全球嵌入式应用安全连接解决方案的领军企业——恩智浦半导体，近期在合肥举办的技术日巡回研讨会上，针对电力和能源领域推出了一系 ...
