盛美半导体,这家坐落在上海浦东新区张江高科技园区的半导体装备生产佼佼者,再次以其前沿的科技实力,引领封装技术的革新潮。最新发布的Ultra C vac-p负压清洗设备,专为扇出型面板级封装(FOPLP)技术量身定制,通过其独特的负压技术,有效去除晶片结构中的助焊剂残留,极大提升了清洗效率,为半导体行业的高效封装提供了强大动力。
盛美半导体不仅拥有丰富的研发与设计经验,还自主制造并销售包括单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备及PECVD设备等一系列高端半导体装备。此次,推出的Ultra C vac-p负压清洗设备可处理尺寸达到510×515毫米和600×600毫米的面板,并且能够有效应对超过7毫米的面板翘曲问题,已有国内大型半导体制造商订购此款设备,并将于7月运抵工厂投入使用。