全新柔性电子基材料，助力打击电子垃圾
随着全球电子垃圾(e-waste)问题日益严重，MIT、犹他大学以及Meta最近开发出一种新型柔性基板材料，这不仅有望在设备寿命终结时实现材料和组件的回收再利用，还能大规模生产比现有基板更复杂的多层电路。这一突破性研究成果发表在《RSC: 应用聚合物》期刊上。
当前，世界正面临由互联网物联设备 ...
迈克隆领跑：发布首款PCIe Gen6数据中心SSD加速AI生态系统
迈克隆科技公司（纳斯达克代码：MU）日前宣布，作为满足AI广泛需求的内存和存储产品组合的一部分，其已成功开发出业界首款PCIe Gen6数据中心SSD技术，以促进生态系统的使能。公司高级副总裁兼计算与网络业务单位总经理Raj Narasimhan将在Flash Memory Summit（FMS ...
穿越财务风暴，恒大汽车启动破产重整程序
近日，中国恒大新能源汽车集团有限公司披露最新动向，公告显示其部分子公司已正式进入破产重整程序。这一举动跟进了此前7月底的内部消息，成为恒大汽车在解决债务困境上迈出的关键一步。
细节上，相关地方法院已于8月初对恒大汽车旗下部分附属公司的破产重整案进行听证，并正式裁决其进入重整程序。恒大汽车方面表 ...
台湾厂商积极布局AI芯片封装，抢占市场先机
近期，关于AI芯片的供应问题引起了广泛的关注。尤其是著名的芯片制造商NVIDIA的新一代AI芯片因为设计上的缺陷导致交付延误，带来了市场对于AI芯片封装技术需求的加速。其中，扇出型面板级封装（FOPLP）技术因其先进的封装能力和成本效益成为众多台湾芯片制造企业的竞争焦点。
台积公司（TSMC） ...
平板市场迎来后疫情时代的强劲增长
2024年第二季度，全球平板电脑出货量实现了22.1%的同比增长，总计达到3440万台。这一数据来自于国际数据公司（IDC）发布的最新全球季度个人计算设备追踪报告。这一增长得益于与去年同期的有利对比，多家顶级厂商的产品更新以及更换周期和库存补充的双重推动。然而，这一出货量仅与疫情前的水平相当，并 ...
DDR5内存新突破：安全、可靠性与电源管理全面提升
随着人工智能工作负载的不断增加，内存设备级别的安全性和电源管理变得日益重要。因为模型和专有算法代表着极高的知识产权价值，而以AI驱动的数据中心正威胁着能耗的激增。新近，JEDEC固态技术协会对DDR5 SDRAM标准进行了更新，旨在增强其安全性和可靠性，同时Rambus也在DDR5 DIMM上增 ...
全美半导体设计投资税收优惠法案震撼提出
美国半导体行业协会（SIA）今日宣布，SIA总裁兼首席执行官约翰·纽弗向美国众议院提出了一项跨党派立法提案，以扩大《芯片与科学法案》中25%的投资税收抵免，使之包括对半导体设计投资。这一关键且高附加值的环节涉及芯片复杂电路图的绘制。此次提出的“半导体技术进步与研究（STAR）法案”由众议员布莱克 ...
超越极限：美光发布第九代闪存技术，开创行业新篇章
美光科技公司今日宣布，其第九代（G9）三层单元（TLC）NAND闪存现已在固态硬盘（SSD）中量产，成为业内首家达成此项里程碑的公司。美光G9 NAND拥有业界最高的3.6 GB/s传输速度，为读写数据提供了前所未有的带宽。这一新型NAND闪存为 artificial intelligence（A ...
欧洲半导体教育革新：培养下一代微电子人才
在微电子行业，一场针对人才缺口的战斗正在欧洲悄然展开。作为这场战役的前线指挥官，欧洲芯片技能学院（ECSA）近日宣布成立了教育领袖委员会。这项由欧盟资助、SEMI（国际半导体产业协会）协调的举措，目的在于通过加强大学间的网络和借由ECSA培训计划构建学术专长，以弥合欧洲微电子领域的人才缺口。
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科技巨头华为与联发科爆发专利之战
近日，中国科技行业再次成为全球关注的焦点，原因是华为和联发科之间爆发了一场针对专利侵权的争议。这场法律战役最初是由华为在中国地方法院对联发科提起的专利侵权诉讼所触发的。随后，联发科及其子公司HFI Innovation和MTK Wireless在英国法院针对华为提出了反诉，控告华为侵犯其专利权利 ...
