美国巨资扶持，環球晶在德州和密苏里州建新厂
近日，環球晶宣布其子公司GWA和MEMC LLC与美国商务部签订了一份初步备忘录，根据晶片与科学法案，这两家公司将获得最高4亿美元的直接补助。这笔资金将用于在德州的谢尔曼市和密苏里州的圣彼得斯市建设先进的12英寸矽晶圆厂。这一动作展现了環球晶在美国半导体供应链中的重要角色和对美国半导体产业的积极 ...
Lam Research团队迎来法律新领袖Ava Harter
Lam Research公司近日宣布，Ava Harter正式加入其高级领导团队，担任高级副总裁兼首席法律官。在这个新的角色中，Harter将直接向公司总裁兼首席执行官Tim Archer汇报，负责监督Lam公司所有的法律事务以及政府和监管事务。
Ava Harter在加入Lam Researc ...
解码芯片新军DPU，算力战场的新星
在2020年10月，英伟达将其基于Mellanox技术的智能网卡方案正式命名为数据处理单元(Data Processing Units, DPU)，并与CPU、GPU齐名，被誉为构筑“未来计算体系三大柱石”。这一命名无疑掀起了业界的巨大波澜，随着黄仁勋的强劲“带货”效果，DPU概念迅速火遍全球， ...
ST引入Ceva蜂窝物联网平台，开启工业模块新篇章
随着物联网技术的不断进步，STMicroelectronics（意法半导体）最近推出的ST87M01低功耗模块，集成了Ceva Inc.的Ceva-Waves Dragonfly窄带物联网（NB-IoT）平台，标志着其在物联网领域的又一重大突破。此平台不仅使得ST87M01模块在数据通讯上更为可 ...
芯联集成业绩飙升，营收利润双双爆表！
2024年7月12日晚间，芯联集成披露了其上半年的财务预告，展示了该公司业绩的强劲上扬。在过去的半年里，芯联集成不仅营收有了显著增长，EBITDA（息税折旧摊销前利润）和净利润更是实现了跳跃式的提升，营业收入达到了28.80亿元，年增率达到14.27%，而净利润方面，虽然记录为亏损4.39亿元， ...
硅谷新突破：ISE实验室携第二家美国设施强势扩张
ISE实验室公司，一家半导体工程服务提供商，今日宣布其将通过在加利福尼亚州圣何塞开设第二家美国设施，进一步拓宽客户获取其世界级能力的途径。这一新扩展的圣何塞和原有的弗里蒙特站点，将使ISE的研发实验室和商业空间翻倍，加强公司对硅谷的承诺，同时扩大其在北美的足迹，并有助于加强美国半导体供应链的稳固 ...
Accenture再次扩展芯片设计能力，收购Cientra
随着Accenture最近收购印度半导体设计服务供应商Excelmax Technologies，Accenture进一步加强了其硅设计和工程服务能力，此次通过收购Cientra，Accenture再度扩大了在全球客户定制硅解决方案方面的实力。Cientra成立于2015年，总部位于美国新泽西州 ...
半导体界的革命：晶圆级脉冲激光沉积技术
Lam Research公司近期推出的脉冲激光沉积（PLD）技术，正成为半导体制造行业的一项重大突破。这一技术不仅解决了现有短期挑战，更重要的是，它开启了通往未来创新的大门。Lam Research的Pulsus PLD标志着在晶圆上沉积薄膜材料方式的一次进化转变，它扩展了可以沉积的复合材料范围 ...
揭秘！最新科技：第12和第13代英特尔处理器的强力支持者
在科技日新月异的今天，COM-HPC模块已经成为高性能计算市场的新宠。它们不仅支持第12代和第13代英特尔处理器，而且在处理复杂并行模拟和数据分析时表现出色。特别是在使用推理模型进行数据分析时，HPC-RPSC模块能够支持最多24核心和32线程的CPU，极大提升了运算效率和处理能力。
这些模块 ...
台湾与美国德州签署经济合作大动作：半导体产业迈向新里程
近日，一个让两岸及国际间瞩目的消息传来——台湾经济部与美国德州签订了一份经济发展意向声明，这不仅标志着台湾在国际上寻求更深层次合作的决心，还预示着未来在半导体等关键科技领域双方将有更广泛的交流与合作。经济部部长郭智辉亲自表态，此举能促进台湾半导体及其供应链企业的海外拓展，并指德州作为台企在美国的 ...
