蘋果自研5G芯片冲击高通：iPhone 17引爆变局
在科技领域，持续创新是企业生存的不二法则。著名的苹果公司（Apple）在这方面做得尤为出色，不仅在手机硬件和操作系统上持续推陈出新，还不断向芯片自研领域发力。据悉，多年来，苹果一直在投入大量资源研发自家的5G数据机芯片（Modem），目的是减少对外部供应商，尤其是高通（Qualcomm）的依赖。最近的市场传言更是让这场科技对决添了一把火，称苹果自研的Modem芯片有望在明年搭载在iPhone 17上亮相，这对高通来说无疑是一个重大打击。
根据《Barron’s》报道，一份由Wolfe Research分析师Chris Caso在8月12日发布的研究报告指出，苹果自研Modem芯片的出现，可能会迫使高通的市场地位和业绩受到极大的影响。Caso将高通的投资评级从“优于大盘”下调至“与大盘持平”，并撤回了此前设定的200美元的目标价格预期。他预测，苹果在2025年推出的iPhone 17系列若采用自研Modem芯片，可能会使高通的营收在2025年减少35%，到2026年再度减少35%。
尽管如此，Caso认为，鉴于美国主流的5G频段mmWave毫米波的特殊需求，美国市场发售的iPhone新机型可能仍将搭载高通的Modem芯片。这或许能为高通带来一丝安慰。回顾过去，2019年苹果以10亿美元的价格收购了英特尔的智能手机Modem芯片业务，外界普遍猜测苹果计划全面自给自足手机所需的所有芯片，最快在2023年实现与高通技术上的“分手”。然而，高通财务长Akash Palkhiwala在2021年11月曾表示，到2023年，苹果iPhone和iPad使用高通5G数据机芯片的比率可能会降至20%。
这场硅基大战的背后，是苹果对于掌握核心技术和降低外部依赖的长期战略考量。对于高通而言，这是一次前所未有的挑战；而对于整个手机和移动互联网行业，则可能意味着一场新的技术和市场格局的重塑。
在我们见证这场革命性变化的同时，以下是目前市场上一些知名的芯片品牌及型号，及其适用的主要领域：
- 英特尔 Core i9，适用于高性能计算和游戏。
- AMD Ryzen 9，适用于桌面处理和高负载任务。
- 英伟达 GeForce RTX 3080，适用于高品质游戏和图形处理。
- 高通 Snapdragon 888，适用于高端智能手机。
- 苹果 M1，适用于笔记本和台式机。
- 三星 Exynos 2100，适用于移动设备和智能家电。
