半导体界动荡不安：封装专家或将成跨国抢夺焦点
三星电子曾在2023年3月高调聘请了台积电前研发副处长林俊成，担任其半导体部门先进封装业务组的副总裁，旨在加速先进封装技术的发展。不过最近，有消息称这一业务组已被解散，而林俊成也成为了中外半导体企业争夺的焦点。
林俊成在半导体封装领域拥有深厚的背景。他在1999年至2017年期间，服务于台积电近19年，参与并推动了包括CoWoS和InFO-PoP等多个先进封装技术的研发，还统筹申请了450多项美国专利。离开台积电后，他曾任职于半导体设备公司天虹科技（Skytech）的执行长，拥有丰富的封装设备生产经验。在天虹科技期间，他不仅帮助美光科技建立了HBM（高带宽内存）的3DIC先进封装开发生产线，还成功引导天虹科技成为半导体大厂的供应链一环。
三星电子曾于2022年成立了专门的先进封装团队，并在2023年将其升级为先进封装业务组，期望通过林俊成的加入来加快技术发展。然而，近期传出该团队因结构调整而被解散，成员被重新分配到记忆体、先进制程和先进封装等不同部门。
值得注意的是，林俊成与三星的合约即将到期，目前尚不清楚他是否会与三星续约。与此同时，有消息称中国半导体厂商正在积极接触林俊成，希望能够将这位封装专家纳入麾下。
三星方面对于团队解散一事给出的官方回应是，这一变动是内部组织重组的一部分，但对于个别人事的问题则拒绝评论。
如此一来，林俊成的未来去向以及他将携带的封装技术能力，无疑成为了行业内部和媒体广泛关注的焦点。其个人的选择，不仅可能影响到个人职业生涯的发展方向，也可能在一定程度上影响到全球半导体产业的技术实力对比和产业链布局。
- 英特尔 Core i9-10900K：桌面处理器
- 英伟达 GeForce RTX 3080：图形处理
- AMD Ryzen 9 3950X：桌面处理器
- 联发科 Dimensity 1000：移动通信
- 高通 Snapdragon 888：智能手机
- 苹果 M1：轻薄型笔记本与台式机
