24亿美元砸下，长鑫存储打造上海先进封装工厂
睿力集成电路有限公司，长鑫存储的母公司，宣布了一项宏大的计划：将在上海投资约171亿元人民币（折合24亿美元）建设一座全新的先进封装工厂。该消息一出，立即成为业界关注的焦点。
据悉，睿力集成已于6月与上海市政府签订土地使用协议，预计新工厂将于2026年中旬正式开始生产。这座工厂的建设不仅对长鑫存储意义重大，对整个中国半导体产业的发展也具有里程碑式的影响。
新工厂将聚焦于多种先进的封装技术，包括采用硅穿孔（TSV）互联技术实现的记忆体堆叠等，预计每月的封装能力将达到3万件。这意味着长鑫存储将能够大幅提升其产品的性能和竞争力。
为了实现这一雄心勃勃的项目，睿力集成吸引了包括兆易创新在内的多个投资者加盟，仅今年3月，就与多家投资人达成了总计高达108亿元人民币的融资协议。这些资金将为新工厂的建设提供强有力的支持。
长鑫存储在高带宽存储（HBM）DRAM芯片生产领域的实力不容小觑。与睿力集成的合作，意味着长鑫存储不仅将负责生产这一关键型号的DRAM芯片，还将参与到其先进封装过程中。此外，除了HBM记忆体外，新工厂还将提供其他类型的先进封装服务，进一步扩大了其业务范围。
对中国来说，自主生产HBM记忆体具有非常重要的战略意义。之前的报道提到长鑫存储已经开始与通富微电等封测公司合作开发HBM芯片样品，而本土科技巨头华为也计划到2026年与其他国内企业合作生产HBM2芯片。这一系列动作表明，中国半导体产业正在加速自主化进程。
不过，尽管投资巨大，能否有效提升中国在先进封装领域的能力，还需时间来验证。全球半导体产业竞争激烈，中国的每一步发展都备受瞩目。本次长鑫存储母公司在上海建立新的先进封装厂，不仅是一个新的起点，也充满挑战。
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