芯片之争下，如何完善产业链
当前，半导体产业链其实是以美国为主导的一种垄断模式。从20世纪90年代至今，美国半导体公司在微处理器和其他领先设备中就保持了竞争优势，并在其他产品领域继续保持领先地位。此外，美国半导体公司在研发，设计和工艺技术方面也保持领先地位。
根据美国半导体协会SIA《2020Factbook》报告，2019年美国公司拥有最大的市场份额，达到47%。其他国家或地区的行业在全球市场中占有5%至19%的份额；美国半导体公司约占全部半导体晶圆制造能力的81%；此外，亚太地区的半导体公司占美国产能余下的大部分，约为10%。约有44%的美国公司的前端半导体晶圆产能位于美国，其他依次是新加坡、中国台湾、欧洲和日本。事实上，美国之所以能够拥有垄断芯片的能力，不仅因为美国拥有核心技术的垄断，更是因为美国掌控着全球产业链。芯片产业是非常依赖全球化的产业体系。目前，全球有23个国家和地区具备参与半导体产业多个环节的能力。以光刻机为例，一台最高端的EUV光刻机里有十万多零部件，全球供应商超过5000家。从光刻机构成分析，美国光源占27%，荷兰腔体和英国真空占32%，日本材料占27%，德国光学系统占14%。光刻机是全球化的结晶，如果让一个国家或者一个地区做一个光刻机是不现实的。因此，研发光刻机还不能成为唯一目标，大国博弈中，打造半导体的完整产业链才是核心。在这样的情况下，全球芯片产业处在利益链相互覆盖，发展诉求彼此环套的精密平衡之中。也正是因此，芯片才成为了中美科技战的关键战场近四年来，美国政府先后对华为、中芯国际、龙芯等国内企业采取列入实体清单、打压等措施，让中国半导体产业发展不断受阻。美国限制向中国转让技术的措施让中国的芯片产业呈现出奋力追赶之势。实际上，在过去的几十年中，中国已经花费了数百亿美元，试图在半导体、更快速的计算机和智能手机以及更尖端设备的竞争中脱颖而出。当前，中国正通过将美国进口芯片替换为国产芯片和从非美国公司采购的芯片。根据投资银行瑞银的报告，早在2019年推出的华为手机，就已经不包含任何美国芯片。但即便如此，在关键品类上，我国也几乎空白。中国仍然缺乏高端芯片的生产能力。可以说，从设计软件到制造芯片的各种零部件，以及芯片制造过程中所需要的光刻胶、特种气体等，我们目前都难以满足更高端芯片的制造需求，完全自主的技术依然迟滞在28nm处。这也就不难理解为什么美国会对欧盟的《芯片法案》如此提防，在《芯片法案》发布不久，美国商务部长雷蒙多紧急发表了一份声明，表示美国的半导体供应链虽然全球领先，但其实仍然脆弱，美商务部长希望美国国会必须尽快批准，拜登总统提议的投资520亿美元加大国内芯片研发制造的方案。此外，包括中国、欧洲在内，韩国、日本也在发力半导体领域。而中国、欧盟以及世界其他大国，能否后来居上，还要取决于核心技术和打造芯片产业链的能力。可以预见，未来十年，全球半导体领域，特别是围绕芯片展开的各个环节，还将迎来一场席卷全球的大厮杀，这也是一场考验创新、冷静和坚持的持久战。
